高解像度型VGA-InGaAs近赤外カメラNVU3VDは解像度が高く広いダイナミックレンジを有すると共に、光量の校正サービスが可能であるため、産業機器製造、部品材料製造、医療機関、各種研究機関など、定量的な検査・測定が必要な分野で高い評価を得てる信頼性に優れた近赤外カメラです。
高解像度型VGA-InGaAs近赤外カメラNVU3VDの特徴
- ペルチエ冷却による高感度 ～5℃（NEP：5x10-16W/pixel/√Hz,1.6x109photons/Sec/cm2/√Hz）
- 対数特性による広いダイナミックレンジ（設定により10fWから1μW/pixelまで9桁をカバー）
- 内部電位障壁構造（特許）による高画素分離
- 金バンプ接合による高信頼性
- Labview及びC++ベースの読み出しソフトウェア付属。光量の校正、レンズ補正が可能。USB3vision対応により複数カメラを接続可能
- 多色LED照明、暗視野赤外顕微鏡、色収差赤外撮像レンズなどを揃え、様々な対象に応じたカスタマイズが可能
高解像度型VGA-InGaAs近赤外カメラNVU3VDの使用例
暗視野赤外顕微鏡
LED暗視野照明を合わせて用いることにより、表面の光の反射を抑えた、シリコンの鮮明な透過画像を撮ることが可能になりました。
【検証例】Siチップを裏側より撮影した赤外画像。シリコンを透過してSiチップ電極の裏面を映し出すことができています。
マルチスペクトラムイメージング技術
InGaAs近赤外カメラNVU3VDのマルチスペクトラムイメージングシステムは、波長の異なる照明条件で画像をとらえ、被写体成分を高精度に識別することができます。 次の画像は、多色赤外LEDで照射した対象物をNVU3VDを用いて撮影しています。
【検証例】
可視では透明の液体としか認識できませんが、InGaAs近赤外カメラNVU3VDで撮影すると、水と油性成分の波長の違いをとらえて、白黒の濃淡で表現できます。
高解像度型VGA-InGaAs近赤外カメラNVU3VDのコア技術
ペルチエ素子内蔵型セラミックパッケージ
電子冷却モジュールを内蔵した、コンパクトなパッケージ。チップ温度5℃と常温（25℃）チップと画素の読み込み値の際を検証したところ、100fW/pixelで約8倍の感度が改善されました。
内部電位障壁構造による高画素分
ピクセルアレイの密度を高めても、クロストークをほぼ限界まで抑制することができるため、解像度の高い鮮明な画像を提供します。
仕様
| 型番 | NVU3VD |
|---|---|
| イメージングデバイス | InGaAsセンサ |
| パッケージタイプ | ペルチェ内蔵CLCC52 |
| チップ撮像サイズ | 9.6×7.7mm |
| 画素サイズ | 15×15um |
| 画素数 | 640×512 |
| レンズマウント | Cマウント（適合レンズ 1/2インチ以上） |
| カメラ筐体寸法、重量 | 49W×49H×95Lmm、430g（レンズを除く） |
| 分光感度 | 波長域 970～1650nm 量子効率 90%@1300nm, 84%@1500nm |
| ピクセルフォーマット | 16bitグレースケール |
| フレームレート | 10～60fps |
| シャッター方式 | ローリングシャタ |
| 冷却方式 | PID制御ペルチェ内蔵型 (センサ温度～0℃ 於室温28℃) |
| ADC | 16bit |
| デジタルI/F | USB3 Vision |
| 外部トリガ | TTLトリガパルスにより、1フレーム分のイメージを送出 |
| 電源 | 6～24V 6W ACアダプター付属 |
| 推奨環境 | OS windows7以降Intel Core i5または同等以上のプロセッサ(USB2でも動作可能) |