レーザービアカッター
- ベッセルビームの原理を利用し、レーザー光の集光焦点深度を伸ばす一体加工ヘッドユニット
- 0.15mm～5mmの広範囲内で、幅広い焦点深度をご提供可能
- 加工端面が鏡面に近い効果を実現、簡単にブレーキング可能
- 対応波長 532nm、1064nm
お客さまの用途に合わせたカスタマイズも、お気軽にご相談ください。
(カスタマイズによって、同軸観察によるアライメントや加工の同時観察も可能です。)
渋谷光学では大手の光学メーカーでは高額になる特注品の製作も
リーズナブルな価格と、独自の光学設計でお応えします。
用途
- 全面ディスプレー携帯カバーガラスの微細加工
- 携帯電話搭載カメラの保護ガラスの切断加工
- サファイア切断加工
- シリコンや液晶パネルの切断加工
仕様
| 型番 | 波長 | 焦点深度DOF | 入射ビーム径 | スポット径 um | 作動距離WD |
|---|---|---|---|---|---|
| EC-11 | 1064nm | 1.0mm | 8mm | 2.0 | 9mm |
| EC-11-S | 1064nm | 1.4mm | 8mm | 2.3 | 9mm |
| EC-11-G | 532nm | 1.0mm | 8mm | 1.0 | 9mm |
| EC-22 | 1064nm | 0.4mm | 8mm | 1.5 | 8mm |
| EC-22-G | 532nm | 0.4mm | 8mm | 0.7 | 9mm |
サンプル
ガラス切断面サンプル